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 人参与 | 时间:2024-06-30 23:41:05
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台积电表示,新的台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下,天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。5月31日消息,在相同功率和复杂度下,天玑9400最终出货频率预计将有所提高。逻辑晶体管密度提高了1.6倍。下载客户端还能获得专享福利哦!

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vivo将首次使用这项技术。而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作有啥彩票计划软件好用的最新国外主播电子游戏推荐视频老外直播电子游戏软件大小球1 1.5怎么算输赢电子平台娱乐网最有趣、

这款芯片预计将在10月份正式发布,性能提升18%,天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术,

鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率,Cortex-X5超大核心工程样本的频率达到3.4GHz。能降低功耗34%,

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